SMT加工贴片加工,龙华DIP后焊贴片价格,盐田SMT加
1、smt加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。
2、smt贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求±2℃以下。
3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置，应外购温度曲线收集器
4、smt的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板，应选择350~400℃
5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上。
6、pcba加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小pcb尺寸确定。
7、pcba代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和---性要求来确定，cob邦定加工价格，复杂和高---要求的产品，应选择高冷却效率。
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
深圳smt加工优选恒域新和，我们可提供通讯模块类·数码mid·工业工控·电力等产品。品质+服务1oo%满意!
dip工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点183°c50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果
sma类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
二、pcb的影响。smt贴片与pcb焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果pcb焊盘设计正确，贴装时少量的重斜可以在回流焊时，南山加工，由于熔融焊料表面张力
的作用而得到纠正；相反，smt加工定制，如果pcb焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，smt加工设计，回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；smt贴片与pcb焊盘
也有一定的关系，pcb的焊盘氧化或污染，pcb焊盘受潮等情况下，回流焊时会产生润湿---、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
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